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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102017109189A1
Anmeldedatum28/04/2017 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum02/11/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/30
ErfinderBarusic, Mario, Seeboden, AT; Hartl, Robert, 93053, Regensburg, DE; Hinz, Aleksander, Villach, AT; Napetschnig, Evelyn, Diex, AT; Schinner, Georg, 80335, München, DE; Wirtitsch, Sandra, Bleiberg, AT
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102017109189A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102017109189A1
Abstract Gemäß verschiedenen Ausführungsformen kann ein Verfahren (300) zum Bearbeiten eines Halbleiterbereichs, wobei der Halbleiterbereich mindestens ein Präzipitat umfasst, enthalten: Bilden einer Präzipitat-Entfernungsschicht über dem Halbleiterbereich, wobei die Präzipitat-Entfernungsschicht eine Absorptionstemperatur definieren kann, bei der eine chemische Löslichkeit eines Bestandteils des mindestens einen Präzipitats in der Präzipitat-Entfernungsschicht größer ist als in dem Halbleiterbereich (301); und Erhitzen des mindestens einen Präzipitats über die Absorptionstemperatur (303).

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