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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102016222639A1
Anmeldedatum17/11/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum28/09/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 5/03
ErfinderArimai, Fumiaki, Tokyo, JP; Kanzaki, Shozo, Tokyo, JP; Nishizaki, Hiroyoshi, Tokyo, JP
Anmelder/InhaberMITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION, Tokyo, JP
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016222639A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016222639A1
AbstractEine Leiterplatte (110AB) mit Schaltungskomponenten (111a, 111b), die daran montiert sind, ist integral mit einem Dichtkunststoff (120) ausgeformt, der einen gedichteten Endflächenteil (127) aufweist, der ein wärmeaushärtender Kunststoff ist. Ein zylindrischer Zwischenadapter (130A) ist an dem gedichteten Endflächenteil (127) angebunden und fixiert mit einer Öffnung, in welche ein Aufnahmekörper (202) eines Verbindergehäuses (200) eingeführt ist. Ein federnder Kontakt (211b), der mit Anschlusskabel (210) verbunden ist, wird dazu gebracht in elektrischem Kontakt mit einem Bahnanschluss (122) umfassend eine Kupferfolie der Leiterplatte (110AB) zu sein. Das Verbindergehäuse (200) und der Zwischenadapter (130A) sind aus einem thermoplastischen Kunststoff hergestellt, das widerstandsfähig gegen einen Schaden durch Risse ist, was eine Handhabbarkeit zum Einsetzten und Herausziehen eines Verbinders verbessert.

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