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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102016206930A1
Anmeldedatum25/04/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum26/10/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 3/30
ErfinderBotiov, Julian, 77815, Bühl, DE
Anmelder/InhaberSchaeffler Technologies AG & Co. KG, 91074, Herzogenaurach, DE
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016206930A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016206930A1
AbstractDie Erfindung betrifft ein Elektronikmodul (1) für einen in einem Kraftfahrzeug verwendbaren Aktor, mit einer Leiterplatte (2) sowie zumindest einem auf der Leiterplatte angeordneten elektronischen Bauteil (3), wobei das elektronische Bauteil (3) mittels eines Halteelementes (4) so beabstandet zu einer Oberfläche (6) der Leiterplatte gehalten ist, dass ein Aufnahmeraum (5) zwischen dem elektronischen Bauteil (3) und der Leiterplatte (2) ausgebildet ist; einen Aktor samt einem solchen Elektronikmodul (1); und ein Verfahren zum Zusammenbau eines Elektronikmoduls (1).

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