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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102016107249A1
Anmeldedatum19/04/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum19/10/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 1/18
ErfinderGraf, Alfons, Dr., 86916, Kaufering, DE; Miller, Andreas, 82024, Taufkirchen, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies Austria AG, Villach, AT
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016107249A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016107249A1
AbstractEine Leiterplatte (111) umfasst eine erste Außenfläche (112, 113) und eine der ersten Außenfläche (112, 113) gegenüberliegende zweite Außenfläche (112, 113). Die Leiterplatte (111) umfasst auch eine Aussparung (121) mit einem Boden (122), wobei sich die Aussparung (121) weg von der ersten Außenfläche (112, 113) und hin zu der zweiten Außenfläche (112, 113) erstreckt. Die Leiterplatte umfasst auch Lötpads (191, 192), die auf dem Boden (122) der Aussparung (121) angeordnet sind und die geeignet sind, um eine Verbindung mit einem Bauelement (180) herzustellen.

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