Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102016107192A1
Anmeldedatum19/04/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum19/10/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/607
ErfinderSedlmair, Josef, Dr., 85521, Ottobrunn, DE
Anmelder/InhaberF&S Bondtec Semiconductor GmbH, Braunau, AT
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016107192A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016107192A1
AbstractUltraschall-Bondgerät zur Herstellung einer Tab-Bondverbindung zwischen metallischen oder metallisierten Folien oder einem Draht und einer oder mehreren metallischen oder metallisierten Folien als Werkstück, welches eine mobile, handgeführte und -betätigte Bondzangeneinrichtung aufweist, die einen Ultraschall-Wandler und ein Bondwerkzeug einschließt.

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