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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102016106900A1
Anmeldedatum14/04/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum19/10/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 3/36
ErfinderBaret, Marc, Kembs, FR; Birgel, Dietmar, 79650, Schopfheim, DE; Girardey, Romuald, Dr., Blotzheim, FR; Klöfer, Peter, 79585, Steinen, DE; Zenuni, Armend, 79539, Lörrach, DE
Anmelder/InhaberEndress + Hauser GmbH + Co. KG, 79689, Maulburg, DE
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016106900A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016106900A1
AbstractDie Erfindung betrifft ein Verfahren zur Positionierung mindestens zweier Leiterplatten (1a, 1b) in einem Gehäuse (2) eines Feldgeräts der Automatisierungstechnik, wobei zumindest die Oberfläche des Gehäuses nicht-leitend ist, wobei im Gehäuse (2) zumindest eine erste Befestigungsstelle (3a) zur Befestigung der ersten Leiterplatte (1a) und eine zweite Befestigungsstelle (3b) zur Befestigung der zweiten Leiterplatte (1b) an jeweils vorgegebenen Positionen vorgesehen sind, wobei zumindest eine im Gehäuse (2) angeordnete Leiterbahn (10) vorgesehen ist, wobei die Leiterbahn (10) unlösbar mit dem Gehäuse (2) verbunden ist, und wobei die Leiterbahn (10) die erste Befestigungsstelle (3a) mit der zweiten Befestigungsstelle (3b) elektrisch kontaktiert, umfassend die Schritte: – Vorfertigung der Leiterplatten (1a, 1b) sowie Vorfertigung des Gehäuses (2), – Befestigung der Leiterplatten (1a, 1b) an den Befestigungsstellen (3a, 3b) des Gehäuses (2), wobei bei der Befestigung ...

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