Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102016106351A1
Anmeldedatum07/04/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum12/10/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/30
ErfinderFehkührer, Andreas, Senftenbach, AT
Anmelder/InhaberEV Group E. Thallner GmbH, St. Florian, AT
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016106351A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016106351A1
AbstractDie Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Bonden zweier Substrate.

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