Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102016104424A1
Anmeldedatum10/03/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum14/09/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH01H 37/76
ErfinderBäumer, Andreas, 75015, Bretten, DE; Dauth, Alexander, 75433, Maulbronn, DE; Hoppe, Helmut, 70329, Stuttgart, DE; Oguz, Riza, 73730, Esslingen, DE; Störzinger, Michael, 75015, Bretten, DE; Tadele, Sisay, 71292, Friolzheim, DE; Wetzel, Markus, 70794, Filderstadt, DE
Anmelder/InhaberBorgWarner Ludwigsburg GmbH, 71636, Ludwigsburg, DE
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016104424A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016104424A1
AbstractBeschrieben wird eine Leiterplatte, die wenigstens einen aufgelöteten Leistungshalbleiter und als thermische Sicherung eine Feder (3) trägt, wobei die Feder (3) zwei Kontaktarme aufweist, die mittels einer Lotverbindung an Lötfeldern (4a) der Leiterplatte (1) befestigt sind, wobei die Feder (3) so unter mechanischer Spannung steht, dass sich wenigstens einer der beiden Kontaktarme durch Federkraft von einem der Lötfeld (4a) der Leiterplatte weg bewegt, sobald die Lotverbindung wegen Überhitzung ihre Festigkeit verliert. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Lotverbindung wenigstens eines der Kontaktarme bei einer niedrigeren Temperatur ihre Festigkeit verliert als eine Lotverbindung, die den Leistungshalbleiter mit der Leiterplatte (1) verbindet. Zudem wird ein Verfahren zum Bestücken einer Leiterplatte beschrieben.

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