Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102016103707A1
Anmeldedatum02/03/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum07/09/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 1/11
ErfinderBarqueros, Narcis, Sabadell, ES; Kandaswamy, Shri Vishnu, 72762, Reutlingen, DE; Schmaderer, Michael, 72070, Tübingen, DE
Anmelder/InhaberAutomotive Lighting Reutlingen GmbH, 72762, Reutlingen, DE
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016103707A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016103707A1
AbstractDie Erfindung betrifft eine Anordnung (1–8) umfassend ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement (1–4) und eine Leiterplatte (6–8), auf der das Bauelement (1–4) befestigt und elektrisch kontaktiert ist. Dabei wird das Bauelement (1–4) über an der Unterseite ausgebildete erste Kontaktstellen (4) mittels eines Lots (5) mit auf einer Oberseite der Leiterplatte (6–8) ausgebildeten zweiten Kontaktstellen (6) in Kontakt gebracht. In einem Datenblatt für das Bauelement (1–4) ist eine Größe von Flächen der zweiten Kontaktstellen (6) vorgegeben. Um die Lötverbindung (5) stabiler auszugestalten, wird vorgeschlagen, dass die Fläche der zweiten Kontaktstellen (6) größer als in dem Datenblatt vorgegeben ausgebildet ist und das Lot (5) auf die gesamte Fläche der zweiten Kontaktstellen (6) aufgebracht ist und die Kontaktierung mittels eines Reflow-Lötprozesses erfolgt.

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