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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102016005291A1
Anmeldedatum29/04/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum02/11/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 7/20
ErfinderHörth, Stefan, Dipl.-Ing., Ottenschlag, AT; Janesch, Rudolf, Dipl.-Ing., Gars am Kamp, AT; Jarisch, Christoph, Mag., Zöbing, AT
Anmelder/InhaberHäusermann GmbH, Gars am Kamp, AT
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016005291A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016005291A1
AbstractEs wird ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Gerätes in der Form eines Spritzgußteils mit eingelegter Leiterplatte mit elektronischen Bauteilen genannt, wobei die Leiterplatte in das Spritzgußwerkzeug eingelegt wird und zumindest von einer Seite formschlüssig mit einem thermoplastischen Spritzguß mit elektrischen Isoliereigenschaften und thermisch gut leitenden Eigenschaften angeformt wird und das thermoplastische Spritzgußmaterial ein mit BN und/oder AIN Teilchen gefülltes Polymer ist und eine ästhetische Anmutung zur Bildung des Gehäuses aufweist und die Leiterplatte im Bereich der Anformungsseite eine Oberflächenstruktur aufweist und derart das Spritzgußmaterial mittels Einlegespritzguß einen derart hohen Haftverbund erreicht, daß bei einer Erwärmung des elektronischen Gerätes im Bereich des Überganges der Leiterplatte zum Polymer die Formschlüssigkeit zumindest bis 120°C erhalten bleibt und derart eine gute Wärmeableitung gewährleistet ist. Weiters wird ein ...

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