Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102016004508A1
Anmeldedatum13/04/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum19/10/2017 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 1/02
ErfinderDünsbier, Stefan, 93051, Regensburg, DE
Anmelder/InhaberAUDI AG, 85045, Ingolstadt, DE
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016004508A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016004508A1
AbstractLeiterplatte, umfassend eine in der Leiterplatte (1) eingebettete Hochstromleiterbahn (5), wobei die Hochstromleiterbahn (5) in einem Hochspannungsabschnitt (3) der Leiterplatte (1) angeordnet und ein vom Hochspannungsabschnitt (3) getrennter Niederspannungsabschnitt (4) vorgesehen ist, umfassend zwei den Niederspannungsabschnitt (4) vom Hochspannungsabschnitt (3) abschirmende Schirmlagen (12) und eine zwischen den Schirmlagen (12) eingebettete Signalverarbeitungseinrichtung (11).

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