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LEITERPLATTE

Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-Nummer DE102017215567A1
Anmeldedatum 05/09/2017 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum 08/03/2018 00:00:00
IPC-Hauptklasse H05K 1/14
Erfinder Okochi, Yuichi, Yamanashi, Oshino-mura, JP; Saido, Norihiro, Yamanashi, Oshino-mura, JP; Sawada, Takeshi, Yamanashi, Oshino-mura, JP
Anmelder/Inhaber FANUC CORPORATION, Yamanashi, Oshino-mura, JP
Offenlegungsschrift https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102017215567A1
Vollständige Beschreibung https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102017215567A1
Abstract Vorgesehen ist eine Leiterplatte, die einen einfachen Austausch nur eines Verschlechterungserfassungsleiters ermöglicht und Kosten senken kann. Eine Leiterplatte (1) weist auf: eine Hauptleiterplatte (10), in der ein Verdrahtungsmuster auf einem isolierten Substrat (11) ausgebildet ist; eine Verschlechterungserfassungsverdrahtungsplatte (20), in der eine Verschlechterungserfassungsverdrahtung (Verschlechterungserfassungsverdrahtungsmuster 25), die eine Verdrahtung mit einer Form ist, in der eine Verschlechterung im Vergleich zu dem Verdrahtungsmuster gefördert wird, auf einem von der Hauptleiterplatte (10) separaten isolierten Substrat ausgebildet ist, und austauschbar mit der Hauptleiterplatte (10) in der Nähe davon mittels eines austauschermöglichenden Verbindungsteils (30) verbunden ist. Ein Modus des austauschermöglichenden Verbindungsteils (30) der Leiterplatte (1) ist ein Verbindungsteil (Lötverbindung 31), das aus Lötmittel besteht, ein anderer Modus ist ein Verbindungsteil ...

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