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Leiterplattenanordnung mit einer Kontaktvorrichtung zur leitenden Verbindung der Leiterplatten der Leiterplattenanordnung nach Art eines Bussystems

Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-Nummer DE102017116342A1
Anmeldedatum 20/07/2017 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum 08/02/2018 00:00:00
IPC-Hauptklasse H01R 12/72
Erfinder Aporius, Stefan, 32758, Detmold, DE; Sichmann, Wolfgang, 35625, Hüttenberg, DE
Anmelder/Inhaber Weidmüller Interface GmbH & Co. KG, 32758, Detmold, DE
Offenlegungsschrift https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102017116342A1
Vollständige Beschreibung https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102017116342A1
Abstract Eine Leiterplattenanordnung mit einer Kontaktvorrichtung zur leitenden Verbindung der Leiterplatten der Leiterplattenanordnung nach Art von einem oder mehreren Busleitern eines Bussystems, wobei die Leiterplatten (1a, 1b, 1c) vorzugsweise parallel zueinander angeordnet sind, und wobei an den Leiterplatten (1a, 1b, 1c) einer oder mehrere Randabschnitte (3) vorgesehen sind, die als Leiterplattenrandverbinder ausgebildet sind, wobei die Leiterplattenrandverbinder jeweils direkt mit einem vorzugsweise S- oder W-förmigen Klemmfeder-Kontaktelement (5) kontaktiert sind, die ferner jeweils direkt mit einer Stromschiene oder mehreren Stromschienen (2a, 2b; 2c, 2d) oder mit Stromschienenelementen wie Brückenelementen (9a, 9b) des Bussystems verbunden sind.

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