Eugen G. Leuze Verlag KG
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Leiterplatte und Verfahren zu deren Herstellung

Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-Nummer DE102016216308A1
Anmeldedatum 30/08/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum 01/03/2018 00:00:00
IPC-Hauptklasse H05K 1/09
Erfinder Neumann, Alexander, 78628, Rottweil, DE; Trageser, Hubert, 91338, Igensdorf, DE
Anmelder/Inhaber Continental Automotive GmbH, 30165, Hannover, DE; Schweizer Electronic AG, 78713, Schramberg, DE
Offenlegungsschrift https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016216308A1
Vollständige Beschreibung https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016216308A1
Abstract Leiterplatte (10, 10‘, 10‘‘) mit mindestens einer isolierenden Substratlage (SL1, SL2, SL3, Sl4, SL5) und einer Mehrzahl von auf der mindestens einen isolierenden Substratlage (SL1, SL2, SL3, Sl4, SL5) angeordneten elektrisch leitenden Kupferschichten (C1, C2, C3), wobei mindestens eine der elektrisch leitenden Kupferschichten (C1, C2, C3) zumindest beidseitig mit einer Schicht (HS1, HS2, HS3) aus einem Material zur Hemmung von Elektromigration beschichtet ist.

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