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Leiterplatte und Schaltungsbaugruppe mit Leiterplatte

Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-Nummer DE102016215086A1
Anmeldedatum 12/08/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum 15/02/2018 00:00:00
IPC-Hauptklasse H05K 1/02
Erfinder Albert, Andreas, 91315, Höchstadt, DE; Buhl, Joachim, 90482, Nürnberg, DE; Büyükbas, Turhan, 90762, Fürth, DE; Maron, Karl, 90562, Heroldsberg, DE; Plach, Andreas, Dr., 91301, Forchheim, DE; Schuch, Bernhard, 91616, Neusitz, DE; Schwerin, Thomas, 90427, Nürnberg, DE; Strecker, Mathias, 74564, Crailsheim, DE; Wieczorek, Matthias, Dr., 91233, Neunkirchen, DE
Anmelder/Inhaber Conti Temic microelectronic GmbH, 90411, Nürnberg, DE
Offenlegungsschrift https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016215086A1
Vollständige Beschreibung https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016215086A1
Abstract Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) und eine Schaltungsbaugruppe (20) mit einer solchen Leiterplatte (1). Die Leiterplatte (1) umfasst ein Schichtpaket (2), das wenigstens eine Leiterbahnschicht und wenigstens eine Trägerschicht aufweist, auf der die Leiterbahnschicht angeordnet ist. Die Trägerschicht dient dabei zur strukturellen Stabilisierung der Leiterbahnschicht. Außerdem umfasst die Leiterplatte (1) einen Abdichtrahmen (3) aus thermoplastischem Kunststoff, der teilweise in das Schichtpaket (2) eingebettet ist, so dass eine mediendichte Verbindung mit dem Schichtpaket (2) gebildet ist. Im bestimmungsgemäßen Montagezustand ist die Leiterplatte (1) Teil der Schaltungsbaugruppe (20). Auf dem Schichtpaket (2) der Leiterplatte (1) ist dabei eine Anzahl von elektronischen Bauteilen (22) angeordnet. Wenigstens eine Kontaktstelle zwischen dem Schichtpaket (2) der Leiterplatte (1) und dem oder einem der elektronischen Bauteile (22) ist dabei mediendicht mittels des Abdichtrahmens ...

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