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Leiterplatte und Sensor

Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-Nummer DE102016214277A1
Anmeldedatum 02/08/2016 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum 08/02/2018 00:00:00
IPC-Hauptklasse H05K 1/02
Erfinder Brinkis, Waldemar, 61130, Nidderau, DE; Dasbach, Burkhard, 60389, Frankfurt, DE; Maasz, Martin, 65843, Sulzbach, DE; Mattmann, Erich, 55262, Heidesheim, DE; Peter, Robert, 65843, Sulzbach, DE
Anmelder/Inhaber Continental Automotive GmbH, 30165, Hannover, DE
Offenlegungsschrift https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102016214277A1
Vollständige Beschreibung https://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102016214277A1
Abstract Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte mit auf einer Seite eines Substrates 1 ausgebildeten Leiterbahnen 2, wobei das Substrat 1 an einer Kontaktfläche 2 mit einer Abdeckung zum Schutz der Leiterbahnen 2 stoffschlüssig verbindbar ist. Das Substrat umfasst dabei eine Stufung 3, die gegenüber einem Hilfsstoff zur Begünstigung der stoffschlüssigen Verbindung eine Barriere bildet, um eine Benetzung der Leiterbahnen mit dem Hilfsstoff zu unterbinden. Ferner betrifft die Erfindung einen Sensor mit einer solchen Leiterplatte, etwa zur Verwendung in einem Kraftstofffüllstandsmesssystem eines Fahrzeugs.

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