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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019208500A1
Anmeldedatum12/06/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum24/12/2019 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/532
ErfinderKawasaki, Yuji, Tokyo, JP; Yoshino, Manabu, Tokyo, JP
Anmelder/InhaberMitsubishi Electric Corporation, Tokyo, JP
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102019208500A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019208500A1
Abstract Eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine Halbleitervorrichtung und ein Verfahren zu deren Herstellung vorzusehen, die imstande sind, einen Niveauunterschied darauf zu entspannen. Eine Halbleitervorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung umfasst ein Halbleitersubstrat (1), einen ersten Zwischenschicht-Isolierfilm (5) mit einer ersten Öffnung (9), einen zweiten Zwischenschicht-Isolierfilm (6), der auf einem Teil der ersten Verdrahtungsschicht (2) und auf dem ersten Zwischenschicht-Isolierfilm (5) ausgebildet ist und eine zweite Öffnung (10) aufweist, die in Draufsicht mit der ersten Öffnung (9) überlappt ist und durch die die erste Verdrahtungsschicht (2) freigelegt ist, eine zweite Verdrahtungsschicht (3), einen dritten Zwischenschicht-Isolierfilm (7) und einen Spin-on-Glass-(SOG-)Film (8), wobei die zweite Öffnung (10) in der Öffnungsfläche größer als die erste Öffnung (9) ist und folgender Ausdruck erfüllt ist: (H2-H1)/((W2-W1)/2) ≤ 3,6, wobei in einer ...

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