Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019207802A1
Anmeldedatum28/05/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum24/12/2019 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/3205
ErfinderTokura, Yuji, Fukuoka, JP
Anmelder/InhaberMitsubishi Electric Corporation, Tokyo, JP
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102019207802A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019207802A1
Abstract Vorgesehen wird eine Technik zum Ausbilden eines Aluminiumfilms, der eine hohe Ebenheit und weniger Hohlräume aufweist. Schritt S11 bildet einen ersten Film mit einer Dicke, die gleich 0,1 µm oder größer und geringer als 1 µm ist, durch Sputtern eines Materials auf ein Substrat. Schritt S12 schmilzt den ersten Film durch Erhitzen des ersten Films wieder auf. Schritt S13 bildet einen zweiten Film durch Sputtern des Materials auf den ersten Film, der wiederaufgeschmolzen wurde. Schritt S14 schmilzt den zweiten Film durch Erhitzen des zweiten Films wieder auf. Schritt S15 bildet einen dritten Film durch Sputtern des Materials auf den zweiten Film, der wiederaufgeschmolzen wurde. Schritt S16 schmilzt den dritten Film durch Erhitzen des dritten Films wieder auf.

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