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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019207381A1
Anmeldedatum21/05/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum24/12/2019 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/522
ErfinderBeasor, Scott, NY, Malta, US; Wang, Haiting, NY, Malta, US; Xu, Guowei, N.Y., Malta, US; Zang, Hui, NY, Malta, US
Anmelder/InhaberGLOBALFOUNDRIES INC., Grand Cayman, KY
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102019207381A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019207381A1
Abstract Verschiedene Prozesse bilden verschiedene Strukturen, einschließlich beispielhafter Vorrichtungen, die (unter anderen Komponenten) eine erste Schicht mit Kanalbereichen, Source/Drain-Strukturen in der ersten Schicht an gegenüberliegenden Seiten der Kanalbereiche, einen Gate-Isolator auf dem Kanalbereich und einen Gate-Stapel auf dem Gate-Isolator umfassen. Der Gate-Stapel kann einen Gate-Leiter und einen Stapelisolator oder einen Gatekontakt auf dem Gate-Leiter umfassen. Der Gate-Stapel weist untere Seitenwände neben den Source/Drain-Strukturen und obere Seitenwände distal zu den Source/Drain-Strukturen auf. Ferner befinden sich untere Abstandshalter zwischen den Source/Drain-Kontakten und den unteren Seitenwänden des Gate-Stapels; und obere Abstandshalter zwischen den Source/Drain-Kontakten und den oberen Seitenwänden des Gate-Stapels. In einigen Strukturen können die oberen Abstandshalter die unteren Abstandshalter teilweise überlappen.

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