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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019118185A1
Anmeldedatum05/07/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum16/01/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01F 38/00
ErfinderHayashi, Yasukazu, Aichi, Oguchi, JP
Anmelder/InhaberOkuma Corporation, Aichi, Oguchi, JP
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102019118185A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019118185A1
Abstract Ein Sensorsubstrat enthält ein mehrschichtiges Substrat und mehrere Spulen, die auf dem Substrat gebildet sind, wobei eine Oberseitenspule eine erste Unterspule, die mehrere Leitermuster (21, 11, 22, 12), die im Substrat miteinander in Reihe geschaltet sind, enthält, und eine zweite Unterspule, die mehrere Leitermuster (23, 13, 24, 14), die im Substrat miteinander in Reihe geschaltet sind, enthält, enthält, in jeder der geraden Anzahl Schichten das Leitermuster (21, 11, 22, 12), das der ersten Unterspule angehört, und das Leitermuster (23, 13, 24, 14), das der zweiten Unterspule angehört, in einer Flächenrichtung abwechselnd angeordnet sind und ein Ende der ersten Unterspule mit einem Anschluss einer kurzen Anschlussfläche 42 verbunden ist, während ein Ende der zweiten Unterspule mit dem weiteren Anschluss der kurzen Anschlussfläche 42, der vom einen Anschluss in der Flächenrichtung getrennt ist, verbunden ist.

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