Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019117007A1
Anmeldedatum25/06/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum16/01/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/205
ErfinderLin, Cheng-I, Hsinchu, TW; Tang, Bang-Tai, Hsinchu, TW
Anmelder/InhaberTaiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., Hsinchu, TW
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102019117007A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019117007A1
Abstract Es werden eine Halbleitervorrichtung und ein Verfahren zu deren Bildung bereitgestellt. Das Verfahren umfasst das Bilden eines Grabens in einem Substrat. Eine Auskleidungsschicht wird entlang von Seitenwänden und einem Boden des Grabens gebildet. Eine siliziumreiche Schicht wird über der Auskleidungsschicht gebildet. Das Bilden der siliziumreichen Schicht umfasst das Strömenlassen eines ersten Siliziumvorläufers in eine Prozesskammer während eines ersten Zeitintervalls und das Strömenlassen eines zweiten Siliziumvorläufers und eines ersten Sauerstoffvorläufers in die Prozesskammer während eines zweiten Zeitintervalls. Das zweite Zeitintervall unterscheidet sich von dem ersten Zeitintervall. Das Verfahren umfasst ferner das Bilden einer dielektrischen Schicht über der siliziumreichen Schicht.

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