Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019116786A1
Anmeldedatum21/06/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum24/12/2019 00:00:00
IPC-HauptklasseH01R 13/6474
ErfinderYoshiura, Yasuo, Tokyo, JP
Anmelder/InhaberSMK CORPORATION, Tokyo, JP
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102019116786A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019116786A1
Abstract Ein elektrischer Verbinder sowie dessen Herstellungsverfahren, bei dem gute elektrischen Eigenschaften erhalten werden und ein Anschlussbauteil und eine Signalleitung stabil kontaktieren, indem Lasten beseitigt werden, die auf eine Verbindung des Anschlussbauteils mit der Signalleitung negativ beeinflussen. Der elektrische Verbinder (1) umfasst: ein isolierendes Außenisolationsbauteil (20), ein Innenisolationsbauteil (30) und ein Anschlussführungsbauteil (40), ein elektrisch leitfähiges Anschlussbauteil (50), das in dem Außenisolationsbauteil (20), dem Innenisolationsbauteil (30) und dem Anschlussführungsbauteil (40) aufgenommen ist und das eine mit einem Verbindungsobjekt verbundene vordere Verbindung (51) und eine mit einem Zentralleiter (102a) einer Leitung (100) verbundene hintere Verbindung (52) aufweist, die im mit dem Zentralleiter (102a) verbundeen Zustand einen kleineren Durchmesser als der Durchmesser der vorderen Verbindung (51) hat, sowie ein elektrisch leitfähiges ...

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