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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019116180A1
Anmeldedatum13/06/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum19/12/2019 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 7/20
ErfinderDegner, Michael W., MI, Novi, US; Jih, Edward Chan-Jiun, Mich., Troy, US; Lei, Guangyin, MI, Canton, US; Munoz, Alfredo R., MI, Ann Arbor, US; Pradeepkumar, Akash Changarankumarath, MI, Westland, US
Anmelder/InhaberFord Global Technologies, LLC, Mich., Dearborn, US
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102019116180A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019116180A1
Abstract Die Offenbarung stellt eine Leistungsmodulbaugruppe mit einer Endkappe bereit. Gemäß einer Ausführungsform beinhaltet eine Leistungsmodulbaugruppe einen Leistungsmodulstapel, der Kühlmittelkammern, die mit Leistungsmodulen verschachtelt sind, und Zufuhr- und Rücklaufverteilerkanäle, die sich axial entlang des Stapels erstrecken, beinhaltet. Eine Endkappe weist eine Hauptseite, die versenkte Einlass- und Auslassverteilerhohlräume definiert, die mit den Kanälen ausgerichtet sind, und einen Einlassanschluss und einen Auslassanschluss auf, die an einer oder mehreren Nebenseiten, die senkrecht zur Hauptseite sind, angeordnet sind.

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