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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019115966A1
Anmeldedatum12/06/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum24/12/2019 00:00:00
IPC-HauptklasseH01Q 17/00
ErfinderKagawa, Seiji, Saitama, Koshigaya-shi, JP
Anmelder/InhaberKagawa, Atsuko, Saitama, Koshigaya-shi, JP; Kagawa, Seiji, Saitama, Koshigaya-shi, JP
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102019115966A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019115966A1
Abstract Ein elektromagnetische Wellen absorbierendes Verbundblech, umfassend einen elektromagnetische Wellen abschirmenden Film, der auf einen elektromagnetische Wellen absorbierenden Film laminiert ist; wobei der elektromagnetische Wellen absorbierende Film einen ein- oder mehrschichtigen dünnen Metallfilm umfasst, der auf einer Oberfläche eines Kunststofffilms gebildet ist, wobei der dünne Metallfilm mit einer großer Anzahl (Vielzahl) von im Wesentlichen parallelen, intermittierenden, linearen Kratzern mit unregelmäßigen Breiten und Intervallen in mehrere Richtungen bereitgestellt ist; wobei der elektromagnetische Wellen abschirmende Film eine leitende Metallfolie, ein Kunststofffilm mit einem/einer dünnen leitenden Metallfilm oder -beschichtung oder ein Kohlenstoffblech ist; und wobei ein Flächenverhältnis des elektromagnetische Wellen abschirmenden Films zum elektromagnetische Wellen absorbierenden Film 10-80 % ist.

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