Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019114014A1
Anmeldedatum24/05/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum02/01/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 7/14
ErfinderGeng, Phil, OR, Portland, US; Li, Xiang, Oreg., Portland, US; Prakash, Mani, AZ, Chandler, US; Vergis, George, Oreg., Portland, US
Anmelder/InhaberIntel Corporation, Calif., Santa Clara, US
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102019114014A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019114014A1
Abstract Ein Speichermodulverbinder umfasst einen Speichermodul-Empfangsslot, der ausgebildet ist, um ein Speichermodul zu empfangen. Der Speichermodulverbinder umfasst ferner einen Rückhaltemechanismus, der ausgebildet ist, um das Speichermodul freizugeben, wenn eine Kraft, die von dem Speichermodul auf den Rückhaltemechanismus ausgeübt wird, über einem vorbestimmten Kraftschwellenwert ist.

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