Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019112411A1
Anmeldedatum13/05/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum09/01/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 9/00
ErfinderKagawa, Seiji, Saitama 343-0807, Koshigaya-shi, JP
Anmelder/InhaberKagawa, Atsuko, Saitama, Koshigaya-shi, JP; Kagawa, Seiji, Saitama, Koshigaya-shi, JP
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102019112411A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019112411A1
Abstract Eine elektromagnetische Wellen absorbierende Verbundtafel mit einem elektromagnetische Wellen absorbierenden Film und einem elektromagnetische Wellen abschirmenden Film, der auf den elektromagnetische Wellen absorbierenden Film laminiert ist; wobei der elektromagnetische Wellen absorbierende Film einen dünnen Ni- oder leitfähigen Polymerfilm mit einem Oberflächenwiderstand in einem Bereich von 50-200 &OHgr;/Quadrat umfasst, der auf einer Oberfläche eines Kunststofffilms ausgebildet ist; und ein Flächenverhältnis des elektromagnetische Wellen abschirmenden Films zum elektromagnetische Wellen absorbierenden Film 10-80 % ist.

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