Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102018211753A1
Anmeldedatum13/07/2018 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum16/01/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 5/03
ErfinderChristmann, Stefan, 73312, Geislingen, DE
Anmelder/InhaberElektrobit Automotive GmbH, 91058, Erlangen, DE
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102018211753A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102018211753A1
Abstract Es wird ein Leiterplattenbauteil zur Begrenzung eines Fluidvolumens auf einer Leiterplatte beschrieben. Das Leiterplattenbauteil umfasst ein Gehäuse mit einer Öffnung, die auf der Leiterplatte zu platzieren ist, wobei die Öffnung von einer umlaufenden Umrandung des Gehäuses definiert ist. Das Gehäuse umfasst zumindest in einem Bereich der umlaufenden Umrandung ein Molded-Interconnect-Device (MID), das entlang der umlaufenden Umrandung eine Metallbeschichtung aufweist. Ferner wird eine Baugruppe beschrieben, die ein Leiterplattenbauteil umfasst. Zudem wird eine Anzeige-Baugruppe beschrieben, die eine Baugruppe umfasst. Des Weiteren werden Verfahren zum fluiddichten Verbinden eines Leiterplattenbauteils mit einer Leiterplatte und zum Herstellen eines Leiterplattenbauteils mittels einer Molded-Interconnect-Device-, (MID-) Technik vorgestellt.

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