Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102018128616A1
Anmeldedatum14/11/2018 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum24/12/2019 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/683
ErfinderDorfer, Manfred, Radfeld, AT; Mayr, Andreas, Wiesing, AT
Anmelder/InhaberBesi Switzerland AG, Steinhausen, CH
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102018128616A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102018128616A1
Abstract Vorrichtungen zum Ablösen von Chips müssen Chips unter verschiedensten Bedingungen immer wieder von Klebefolien lösen. Der Durchsatz solcher Vorrichtungen ist einer der kritischsten Parameter, und selbst kleine Verbesserungen bieten dem Betreiber einer solchen Vorrichtung einen erheblichen wirtschaftlichen Vorteil. Es wird eine Vorrichtung 100 zum Lösen eines Chips 150 mit einer Vakuumplattform 130 mit zwei oder mehr Segmenten 140 zur Verfügung gestellt, die unabhängig von der Oberfläche der Vakuumplattform 130 ausfahrbar sind, um an der jeweiligen Aufnahmeposition in Richtung des Chip-Aufnahmers 170 gegen die Klebefolie 110 zu drücken.Durch die Bereitstellung von zwei oder mehr Segmenten 140, die unabhängig voneinander ausfahrbar sind, kann die Chipablösung (oder zumindest eine Teilablösung) parallel durchgeführt werden, und zwei oder mehr Chips 150 können abgelöst werden, bevor die Klebefolie 110 neu positioniert werden muss. Beide Maßnahmen können den Durchsatz erhöhen. Zusätzlich ...

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