Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102018115144A1
Anmeldedatum23/06/2018 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum24/12/2019 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/67
ErfinderAebischer, Markus, Rain, CH
Anmelder/InhaberBesi Switzerland AG, Steinhausen, CH
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=pdf&docid=DE102018115144A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102018115144A1
Abstract Die Erfindung ist auf eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Montage von Bauelementen auf einem Substrat gerichtet. Während des Betriebs wird die Verarbeitung oft unterbrochen, da die Bauelemente nicht parallel zum Substrat zur Montage bereitgestellt werden. Lösungen zur Steuerung der Neigung erhöhen die Kosten, das Gewicht und die Komplexität des Bondkopfes.Durch die Neigung der Kontaktfläche unter Verwendung vorhandener Antriebe und/oder Aktoren wird eine vereinfachte Neigungskorrektur ermöglicht, die einen hohen Durchsatz und eine hohe Zuverlässigkeit bietet. Der Neigungskorrekturmechanismus besteht aus einem oder mehreren Eingriffselementen, einem oder mehreren Verstellelementen und einem oder mehreren Neigepositionsblöcken. In einigen Fällen können passive Elemente und Mechanismen verwendet werden.

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