Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019219079A1
Anmeldedatum06/12/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum10/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/301
ErfinderAgari, Masamitsu, Tokyo, JP; Arakawa, Taro, Tokyo, JP; Fujii, Yusuke, Tokyo, JP; Harada, Shigenori, Tokyo, JP; Kawamura, Emiko, Tokyo, JP; Kiuchi, Hayato, Tokyo, JP; Matsuzawa, Minoru, Tokyo, JP; Miyai, Toshiki, Tokyo, JP; Ohmae, Makiko, Tokyo, JP; Yodo, Yoshiaki, Tokyo, JP
Anmelder/InhaberDISCO Corporation, Tokyo, JP
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102019219079A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019219079A1
Abstract [DE] Ein Waferbearbeitungsverfahren beinhaltet einen Polyolefinfolienbereitstellungsschritt des Positionierens eines Wafers in einer inneren Öffnung eines Ringrahmens und des Vorsehens einer Polyolefinfolie an einer Rückseite des Wafers und an einer Rückseite des Ringrahmens, einen Verbindungsschritt des Erwärmens der Polyolefinfolie während eines Aufbringens eines Drucks auf die Polyolefinfolie, um dadurch den Wafer und den Ringrahmen über die Polyolefinfolie durch ein Thermokompressionsverbinden zu verbinden, einen Teilungsschritt des Aufbringens eines Laserstrahls auf den Wafer, um Teilungsnuten im Wafer auszubilden, wodurch der Wafer in einzelne Bauelementchips geteilt wird, und einen Aufnahmeschritt des Erwärmens der Polyolefinfolie in jedem Bereich der Polyolefinfolie, der einem jeweiligen Bauelementchip entspricht, und des Hochdrückens jedes Bauelementchips von der Seite der Polyolefinfolie, um jeden Bauelementchip von der Polyolefinfolie aufzunehmen.

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