Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019207521A1
Anmeldedatum22/05/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum10/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/58
ErfinderKrasteva, Iva, Wiltshire, Swindon, GB; Lin, Yi-Yeu, Hsinchu, Zhubei, TW
Anmelder/InhaberDialog Semiconductor (UK) Limited, London, GB
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102019207521A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019207521A1
Abstract [DE] Auf einem Wafer werden mehrere Haupt-Chips hergestellt. In vertikalen Ritzlinien, die die Haupt-Chips voneinander trennen, werden mehrere Rahmenstrukturen hergestellt. In horizontalen Ritzlinien, die die Haupt-Chips voneinander trennen, werden mehrere Prüfstrukturen hergestellt. Ein Dichtungsring wird jeden der Haupt-Chips umgebend hergestellt. Ein Pufferschutzband wird an der Außenseite jedes Dichtungsrings geschaffen, das vom Dichtungsring zu allen Grenzen jedes der Haupt-Chips verläuft. Die Haupt-Chips werden an den vertikalen Ritzlinien und an den horizontalen Ritzlinien geschnitten, wobei das Pufferschutzband die Robustheit des Konfektionierungsfensters integrierter Schaltungen erhöht, um zu verhindern, dass sich Risse, Zersplitterung oder Delaminierung, die von horizontalen oder vertikalen Ritzlinien ausgehen, in einen der Haupt-Chips ausbreiten.

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