Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019202777A1
Anmeldedatum01/03/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum18/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/62
ErfinderArenz, Christine, 70180, Stuttgart, DE; Flamm, Gunter, 72820, Sonnenbühl, DE; Maercker, Michael, 70374, Stuttgart, DE; Schuetz, Reiner, 71254, Ditzingen, DE
Anmelder/InhaberRobert Bosch GmbH, 70469, Stuttgart, DE
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102019202777A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019202777A1
Abstract [DE] Niederinduktive Verbindungsvorrichtung (10), zum Verbinden eines Halbleitermoduls (20) mit einem Zwischenkreiskondensator (30) umfassend mindestens einen ersten Kontaktbereich (11a) und einen dem ersten Kontaktbereich (11a) gegenpoligen zweiten Kontaktbereich (12), die eingerichtet sind, das Halbleitermodul (20) zu kontaktieren, mindestens einen dem ersten Kontaktbereich (11a) gleichpoligen dritten Kontaktbereich (13a) und einen dem dritten Kontaktbereich (13a) gegenpoligen vierten Kontaktbereich (14), die eingerichtet sind, den Zwischenkreiskondensator (30) zu kontaktieren, mindestens einen ersten Verbindungsbereich (15a), der eingerichtet ist, den ersten Kontaktbereich (11a) und den dritten Kontaktbereich (13a) miteinander zu verbinden, mindestens einen zweiten Verbindungsbereich (16a); der eingerichtet ist, den zweiten Kontaktbereich (12) und den vierten Kontaktbereich (14) miteinander zu verbinden, wobei der erste Verbindungsbereich (15a) und der zweite Verbindungsbereich (16a) ...

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