Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019134670A1
Anmeldedatum17/12/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum18/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01P 5/00
ErfinderKamo, Hiroyuki, Kyoto, JP; Kirino, Hideki, Kyoto, JP
Anmelder/InhaberNidec Corporation, Kyoto, JP; WGR Co., Ltd., Kyoto-shi, JP
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102019134670A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019134670A1
Abstract [DE] Eine Wellenleitervorrichtung weist auf: ein erstes elektrisch leitendes Bauglied mit einer ersten elektrisch leitenden Oberfläche und ein zweites elektrisch leitendes Bauglied mit einer zweiten elektrisch leitenden Oberfläche, die zu der ersten elektrisch leitenden Oberfläche entgegengesetzt ist. Das zweite elektrisch leitende Bauglied weist auf: ein Durchgangsloch; ein rippenförmiges Wellenleiterbauglied, das von der zweiten elektrisch leitenden Oberfläche absteht; und eine Vielzahl elektrisch leitender Stäbe, die von der zweiten elektrisch leitenden Oberfläche abstehen. Das Wellenleiterbauglied hat eine elektrisch leitende Wellenleiterfläche, die zu der ersten elektrisch leitenden Oberfläche entgegengesetzt ist, und ein Ende desselben erstreckt sich in das Durchgangsloch. Die Vielzahl elektrisch leitender Stäbe liegt auf entgegengesetzten Seiten des Wellenleiterbauglieds, wobei jeder davon ein führendes Ende hat, das zu der ersten elektrisch leitenden Oberfläche entgegengesetzt ...

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