Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019130778A1
Anmeldedatum14/11/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum04/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/48
ErfinderGrassmann, Andreas, 93049, Regensburg, DE; Kessler, Angela, 93161, Sinzing, DE
Anmelder/InhaberInfineon Technologies AG, 85579, Neubiberg, DE
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102019130778A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019130778A1
Abstract [DE] Ein Package (100) aufweisend einen elektronischen Chip (102), welcher zumindest ein Pad (104), eine Einkapselung (106), welche zumindest teilweise den elektronischen Chip (102) einkapselt, und ein elektrisch leitfähiges Kontaktelement (108) hat, welches sich von dem zumindest einen Pad (104) und durch die Einkapselung (106) erstreckt, um in Bezug auf die Einkapselung (106) freiliegend zu sein, wobei das elektrisch leitfähige Kontaktelement (108) eine erste Kontaktstruktur (110) aus einem ersten elektrisch leitfähigen Material auf dem zumindest einen Pad (104) aufweist und eine zweite Kontaktstruktur (112) aufweist, welche aus einem zweiten elektrisch leitfähigen Material ist und in Bezug auf die Einkapselung (106) freiliegt. Zumindest eines von dem zumindest einen Pad hat zumindest einen Oberflächenabschnitt, welcher das erste elektrisch leitfähigen Material aufweist oder daraus ist.

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