Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019129742A1
Anmeldedatum05/11/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum04/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/498
ErfinderEom, Ju Il, Gyeonggi-do, Yongin-si, KR; Lee, Jae Hoon, Gyeonggi-do, Icheon-si, KR
Anmelder/InhaberSK hynix Inc., Gyeonggi-do, Icheon-si, KR
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102019129742A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019129742A1
Abstract [DE] Ein Paketsubstrat eines Halbleiterpakets schließt zweite und dritte Pad-Bonding-Abschnitte ein, die sich jeweils auf beiden Seiten eines ersten Pad-Bonding-Abschnitts befinden, der auf einem Substratkörper angeordnet ist. Erste bis dritte Durchkontaktierungs-Anlegeabschnitte sind so angeordnet, um von den ersten bis dritten Pad-Bonding-Abschnitten beabstandet eingerichtet zu sein. Erste und zweite Verbindungs-Trace-Abschnitte sind nebeneinander angeordnet. Ein erster Guard-Trace-Abschnitt ist im Wesentlichen parallel zum ersten Verbindungs-Trace-Abschnitt angeordnet. Der zweite Verbindungs-Trace-Abschnitt ist über einen ersten Verbindungsebenen-Abschnitt mit dem ersten Guard-Trace-Abschnitt verbunden. Der erste Verbindungsebenen-Abschnitt verbindet den zweiten Verbindungs-Trace-Abschnitt mit dem zweiten Durchkontaktierungs-Anlegeabschnitt. Der dritte Pad-Bonding-Abschnitt ist mit dem dritten Durchkontaktierungs-Anlegeabschnitt durch einen zweiten Verbindungsebenen-Abschnitt verbunden. ...

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