Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019120292A1
Anmeldedatum26/07/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum10/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/822
ErfinderKim, Minsu, Gyeonggi-do, Suwon-si, KR
Anmelder/InhaberSamsung Electronics Co., Ltd., Gyeonggi-do, Suwon-si, KR
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102019120292A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019120292A1
Abstract [DE] Vorgesehen ist eine integrierte Schaltung, welche ein Halbleitersubstrat (110, 200), eine Mehrzahl von Gateleitungen (GL1~GL8, 11-16) und eine Mehrzahl von Metallleitungen (ML1~ML12) aufweist. Die Mehrzahl von Gateleitungen (GL1~GL8, 11-16) ist in einer Gateschicht (GTL) über dem Halbleitersubstrat (110, 200) gebildet, wobei die Mehrzahl von Gateleitungen (GL1~GL8, 11-16) in einer ersten Richtung angeordnet ist und sich in einer zweiten Richtung rechtwinklig zu der ersten Richtung erstreckt. Die Mehrzahl von Metallleitungen (ML1~ML12) ist in einer Leitungsschicht (CCL) über der Gateschicht (GTL) gebildet, wobei die Mehrzahl von Metallleitungen (ML1~ML12) in der ersten Richtung angeordnet ist und sich in der zweiten Richtung erstreckt. 6N Metallleitungen (ML1~ML12) und 4N Gateleitungen (GL1~GL8, 11-16), bilden eine Einheitsverdrahtungsstruktur (UWS, UWS1-UWS6), wobei N eine positive ganze Zahl ist und eine Mehrzahl von Einheitsverdrahtungsstrukturen (UWS, UWS1~UWS6) in der ersten ...

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