Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019118656A1
Anmeldedatum10/07/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum04/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 5/02
ErfinderTakeda, Yasuaki, Hyogo, Kobe-shi, JP; Takenaka, Teruo, Hyogo, Kobe-shi, JP
Anmelder/InhaberDENSO TEN LIMITED, Hyogo, Kobe-shi, JP
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102019118656A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019118656A1
Abstract [DE] Eine Elektronikvorrichtung (1) beinhaltet: ein Anschlussteil (20), das einen Vorsprung (27) auf einer äußeren Fläche (21a) aufweist; ein Gehäuse (30), das eine Öffnung (35) aufweist, und in dem das Anschlussteil (20) untergebracht ist; einen Deckel (50), der an der Öffnung (35) des Gehäuses (30) derart befestigt ist, dass zumindest ein Teil des Anschlussteils (20), das den Vorsprung (27) aufweist, von einer Außenseite des Gehäuses (30) sichtbar ist, und der einen Spalt (57) beinhaltet, durch den der Vorsprung (27) läuft, wenn der Deckel (50) an der Öffnung (35) des Gehäuses befestigt ist; und einen Füllstoff (40, 29), der den Spalt (57) des Deckels (50) in einem Zustand füllt, in dem der Deckel (50) an dem Gehäuse (30) angebracht ist.

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