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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019118480A1
Anmeldedatum09/07/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum04/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/50
ErfinderChang, Chia-Lun, Hsinchu, TW; Chen, Wei-Yu, Hsinchu, TW; Hsieh, Ching-Hua, Hsinchu, TW; Lin, Hsiu-Jen, Hsinchu, TW; Pei, Hao-Jan, Hsinchu, TW; Yu, Jen-Jui, Hsinchu, TW
Anmelder/InhaberTaiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., Hsinchu, TW
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102019118480A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019118480A1
Abstract [DE] Bei einer Ausführungsform weist eine Vorrichtung Folgendes auf: einen integrierten Schaltungs-Die; ein Verkapselungsmaterial, das den integrierten Schaltungs-Die zumindest teilweise verkapselt; eine Umverteilungsstruktur auf dem Verkapselungsmaterial, wobei die Umverteilungsstruktur mit dem integrierten Schaltungs-Die elektrisch verbunden ist und ein Pad aufweist; eine passive Vorrichtung mit einem leitfähigen Verbindungselement, das physisch und elektrisch mit dem Pad verbunden ist; und eine Schutzstruktur, die zwischen der passiven Vorrichtung und der Umverteilungsstruktur angeordnet ist, wobei die Schutzstruktur das leitfähige Verbindungselement umschließt und ein Epoxid-Flussmittel aufweist, wobei in der Schutzstruktur ein Hohlraum angeordnet ist.

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