Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019118466A1
Anmeldedatum09/07/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum04/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/60
ErfinderChen, Chien-Hsun, Hsinchu, TW; Wu, Jiun, Hsinchu, TW; Yu, Chen-Hua, Hsinchu, TW
Anmelder/InhaberTaiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd., Hsinchu, TW
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102019118466A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019118466A1
Abstract [DE] Ein Verfahren umfasst ein Ausbilden einer Umverteilungsstruktur auf einem Träger, Anbringen einer integrierten passiven Vorrichtung auf einer ersten Seite der Umverteilungsstruktur, Anbringen einer Zwischenverbindungsstruktur an der ersten Seite der Umverteilungsstruktur, wobei die integrierte passive Vorrichtung zwischen der Umverteilungsstruktur und der Zwischenverbindungsstruktur angeordnet wird, Abscheiden eines Underfill-Materials zwischen der Verbindungstruktur und der Umverteilungsstruktur, und Anbringen einer Halbleitervorrichtung auf einer zweiten Seite der Umverteilungsstruktur, die der ersten Seite der Umverteilungsstruktur gegenüberliegt.

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