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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019118368A1
Anmeldedatum08/07/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum04/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/336
ErfinderYang, Chang-Ta, Hsinchu, TW; Yang, Chih-Chuan, Hsinchu, TW
Anmelder/InhaberTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TW
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102019118368A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019118368A1
Abstract [DE] Ein Verfahren umfasst Erhalten einer Struktur, welche ein Substrat umfasst, umfassend einen ersten Muldenbereich mit einem ersten Dotierungstyp und einen zweiten Muldenbereich mit einem zweiten Dotierungstyp, welcher dem ersten Dotierungstyp entgegengesetzt ist; und Finnen, welche aus dem Substrat hervorstehen. Das Verfahren umfasst weiterhin Ausbilden einer strukturierten Ätzmaske auf der Struktur, wobei die strukturierte Ätzmaske eine Öffnung bereitstellt, welche unmittelbar über einer ersten Finne der Finnen ist, wobei die erste Finne unmittelbar über dem ersten Muldenbereich ist. Das Verfahren umfasst weiterhin Ätzen der Struktur durch die strukturierte Ätzmaske, wobei das Ätzen die erste Finne entfernt und eine Vertiefung in dem Substrat ausbildet, welche von dem ersten Muldenbereich in den zweiten Muldenbereich misst; und Ausbilden eines dielektrischen Materials zwischen verbleibenden Abschnitten der Finnen und innerhalb der Vertiefung.

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