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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019114074A1
Anmeldedatum27/05/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum04/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/50
ErfinderLee, Chien-Hsun, Hsinchu, TW; Liu, Chung-Shi, Hsinchu, TW; Wu, Jiun Yi, Hsinchu, TW
Anmelder/InhaberTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TW
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102019114074A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019114074A1
Abstract [DE] In einer Ausführungsform enthält eine Vorrichtung: einen Integrierten-Schaltkreis-Die; ein Verkapselungsmaterial, das den Integrierten-Schaltkreis-Die mindestens teilweise verkapselt; eine leitfähige Durchkontaktierung, die sich durch das Verkapselungsmaterial erstreckt; eine Umverteilungsstruktur auf dem Verkapselungsmaterial, wobei die Umverteilungsstruktur enthält: eine Metallisierungsstruktur, die elektrisch mit der leitfähigen Durchkontaktierung und dem Integrierten-Schaltkreis-Die gekoppelt ist; eine dielektrische Schicht auf der Metallisierungsstruktur, wobei die dielektrische Schicht eine erste Dicke von 10 µm bis 30 µm aufweist; und eine erste Lötmetallisierung (Under-Bump Metallurgy, UBM), die einen ersten Durchkontaktierungsabschnitt, der sich durch die dielektrische Schicht erstreckt, und einen ersten Höckerabschnitt auf der dielektrischen Schicht aufweist, wobei die erste UBM physisch und elektrisch mit der Metallisierungsstruktur gekoppelt ist, wobei der erste Durchkontaktierungsabschnitt ...

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