Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102019111297A1
Anmeldedatum02/05/2019 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum04/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 21/336
ErfinderChen, Yen-Ming, Hsinchu, TW; Chen, Yen-Ting, Hsinchu, TW; Lee, Wei-Yang, Hsinchu, TW; Wong, I-Hsieh, Hsinchu, TW; Yang, Feng-Cheng, Hsinchu, TW
Anmelder/InhaberTaiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., Hsinchu, TW
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102019111297A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102019111297A1
Abstract [DE] Bei einer Ausführungsform weist ein Verfahren die folgenden Schritte auf: Herstellen einer Finne, die sich von einem Substrat erstreckt, wobei die Finne nach dem Herstellen eine erste Breite und eine erste Höhe hat; Herstellen eines Dummy-Gatestapels über einem Kanalbereich der Finne; Aufwachsen eines epitaxialen Source-/Drains in der Finne benachbart zu dem Kanalbereich; und nach dem Aufwachsen des epitaxialen Source-/Drains Ersetzen des Dummy-Gatestapels durch einen Metall-Gatestapel, wobei der Kanalbereich der Finne vor dem Ersetzen die erste Breite und die erste Höhe hat und nach dem Ersetzen eine zweite Breite und eine zweite Höhe hat, wobei die zweite Breite kleiner als die erste Breite ist und die zweite Höhe kleiner als die erste Höhe ist.

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