Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102018221246A1
Anmeldedatum07/12/2018 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum10/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 23/057
ErfinderRösner, Robert, Nordborg, DK; Schütz, Tobias, Nordborg, DK
Anmelder/InhaberDanfoss Silicon Power GmbH, 24941, Flensburg, DE
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102018221246A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102018221246A1
Abstract [DE] Ein Halbleiter-Leistungsmodul, umfassend ein Substrat, auf dem ein Schaltungsmuster angebracht ist und auf dem elektrische Komponenten angebracht sind. Das Substrat ist teilweise mit einem Gehäuse abgedeckt und steht von dem Gehäuse nach außen vor, sodass mindestens zwei Anschlüsse, die auf dem Substrat angebracht sind und für die elektrische Verbindung des Halbleiter-Leistungsmoduls vorgesehen sind, von dem Gehäuse nach außen vorstehen, um durch eine stoffschlüssige Verbindung permanent elektrisch mit Anschlüssen anderer Leistungselektrikeinheiten verbunden zu werden. Die mindestens zwei Anschlüsse sind zum Leiten elektrischer Ströme jeweils unterschiedlicher elektrischer Potenziale vorgesehen, wobei die beiden Anschlüsse durch einen Abstand voneinander beanstandet sind, der kleiner als der erforderliche Kriechabstand und/oder Zwischenraum ist, der bei Luft als elektrisch isolierendem Material nötig ist.

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