Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102018220712A1
Anmeldedatum30/11/2018 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum04/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH01L 25/16
ErfinderBraun, Tanja, 14052, Berlin, DE; Lang, Klaus-Dieter, 13057, Berlin, DE; Ndip, Ivan, 13469, Berlin, DE
Anmelder/InhaberFraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V., 80686, München, DE
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102018220712A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102018220712A1
Abstract [DE] Ein Wafer-level Packaging basiertes Modul umfasst ein Antennenboard und ein Chipboard. Das Antennenboard umfasst zumindest eine Antennenschicht mit einem eingebrachten Antennenelement und einem gegenüberliegend zu der Antennenschicht vorgesehene Schirmschicht mit eingebrachtem Schirmelement in dem Bereich des zumindest einen Antennenelements. Das Chipboard umfasst eine Kontaktierungsschicht, einen in Bezug auf die Kontaktierungsschicht gegenüberliegende Umverdrahtungsschicht und eine auf der Umverdrahtungsschicht angeordnete Schirmschicht mit zumindest einem Schirmelement. Zwischen der Kontaktierungsschicht und der Umverdrahtungsschicht ist eine Chipschicht mit zumindest einem Chip angeordnet. Ferner umfasst die Chipschicht zumindest ein Via, das die Kontaktierungsschicht mit der Umverdrahtungsschicht verbindet. Es sei angemerkt, dass das Chipboard und/oder die Kontaktierungsschicht im lateralen Bereich des Chips auf Seiten der Kontaktierungsschicht eine Öffnung für die Ankontaktierung ...

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