Eugen G. Leuze Verlag KG
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Offengelegte Patentanmeldungen Elektronikfertigung

Veröffentlichungs-NummerDE102018132057A1
Anmeldedatum13/12/2018 00:00:00
Veröffentlichungs-Datum18/06/2020 00:00:00
IPC-HauptklasseH05K 13/08
ErfinderMüller-Gliesmann, Felix, Prof. Dr., 76646, Bruchsal, DE; Nikulski, Rainer, 30539, Hannover, DE
Anmelder/InhaberILFA Industrieelektronik und Leiterplattenfertigung aller Art GmbH, 30559, Hannover, DE
Offenlegungsschrifthttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?action=pdf&docid=DE102018132057A1
Vollständige Beschreibunghttps://depatisnet.dpma.de/DepatisNet/depatisnet?window=1&space=main&content=treffer&action=textpdf&docid=DE102018132057A1
Abstract [DE] Bei einem Verfahren zur Überwachung eines Beschichtungsprozesses einer Leiterplatte, insbesondere eines Clusterabscheidungsprozesses, bei dem Partikel mindestens eines metallischen Materials auf einer nicht elektrisch leitenden Oberfläche einer Leiterplatte abgeschieden werden, ist erfindungswesentlich vorgesehen, dass der elektrische Flächenwiderstand mindestens einer beschichteten Fläche bestimmt wird und/oder dass der elektrische Widerstand der Innenbeschichtung mindestens zweier durch eine metallische Verbindung miteinander elektrisch zu einem Bohrungspaar verbundenen Bohrungen bestimmt wird und dass die bestimmten Widerstandswerte in die Bewertung der jeweiligen Beschichtung eingehen. Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft eine Leiterplatte zur Durchführung des Verfahrens zur Überwachung eines Beschichtungsverfahrens, bei der erfindungswesentlich vorgesehen ist, dass die Leiterplatte mindestens ein aus mindestens zwei Bohrungen bestehendes Bohrungspaar aufweist, ...

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