Erneut finden auf dem Messegelände Nürnberg parallel die Fachmessen PCIM Expo & Conference und ‚Sensor + Test’ sowie die SMIS-Konferenz statt. Der attraktive Messeverbund verspricht zahlreiche Besucher anzuziehen: Die Hallen der Messe sind nahezu komplett ausgebucht.
Während sich die PCIM Expo & Conference als zentrale Veranstaltung für Leistungselektronik, Intelligente Antriebstechnik und Erneuerbare Energie positioniert – und nach dem Aus der SMTConnect auch verstärkt in den Fokus der Elektronikfertigung rückt –, bieten die ‚Sensor + Test' sowie der SMSI-Kongress (Sensor and Measurement Science International) Fachinformationen und Neuerungen der Sensorik und Messtechnik.
PCIM Expo & Conference
Prof. Dr. Dushan BoroyevichDie PCIM Expo & Conference kann auf eindrucksvolle Anmelderzahlen verweisen. Schon im Vorjahr hatte die Veranstaltung mit über 18.100 Besuchern, 637 ausstellende Unternehmen und 952 Konferenzteilnehmern geglänzt. In diesem Jahr werden über 650 Aussteller – darunter 120 Neuausteller, etwa aus Japan, Frankreich und Italien, Entwicklungen und Technologietrends zeigen und den branchenweiten und internationale Austausch fördern. Nach der erfolgreichen PCIM 2024 wurde die Messe um zwei weitere Hallen auf nun insgesamt sechs ausgeweitet, um Anbietern noch mehr Raum zu bieten, ihre Innovationen und Entwicklungen in der Leistungselektronik dem internationalen Fachpublikum zu präsentieren.
Ein üppiges Programm bietet die begleitende PCIM-Konferenz. Die Keynote zum Auftakt am Dienstag, 6. Mai, 9:45 – 10:30 Uhr, Saal Brüssel 1, NCC Mitte, hält Prof. Dr. Dushan Boroyevich, Virginia Tech/Virginia Tech's Center for Power Electronics Systems (CPES), zum Thema ‚Medium Voltage Power Electronics Building Blocks for Future Electronic Energy Network' (Bausteine der Leistungselektronik für die Mittelspannung im elektronischen Energienetz der Zukunft) – ein Thema, das angesichts der fluktuierenden Herausforderungen im Energiesektor viele interessieren dürfte.
Die Sessions der Konferenz bieten mehr als 400 Vorträge, u. a. zu den Themen SiC MOSFET, Packaging, Converter-Design, Monitoring und Testing, Virtual Prototyping, IGBT, Halbleitertechnologien, Passive Bauelemente und Wärmemanagement. Wir präsentieren im Folgenden eine Auswahl interessanter Vorträge aus dem Programm, das sich in Gänze auf der PCIM-Webseite nachlesen lässt.
https://pcim.mesago.com/, https://pcim.mesago.com/nuernberg/en/conference.html
Beachten Sie das Gespräch des Monats im Onlineartikel Gespräch des Monats: Franziska Hesse, Team Manager der PCIM Expo, „Die Energie auf der PCIM zu erleben ist einzigartig."
Information für Abonnenten
Die PLUS begleitet den Messeverbund als Medienpartner und ist auf der PCIM mit einem Stand vertreten (Halle 4, Stand 401).
Beachten Sie hierzu auch unser Online-Special mit Fachinformationen, Fachartikel und eine Vorstellung ausgewählter Aussteller:
www.leuze-verlag.de/plus-2/pcim-expo-und-sensor-test-special-2025
Ausgewählte Vorträge der PCIM Expo & Conference Session: SiC MOSFET
- Dienstag, 6. Mai 2025, 11:00 - 12:00 Uhr,
Brüssel 1, NCC Mitte
- Session: SiC MOSFET
Die einstündige Session zu Feldeffekttransistoren auf Siliziumcarbidbasis (SiC-MOSFET) wird geleitet von Prof. Dr.-Ing. Thomas Basler, Leiter der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik an der TU Chemnitz. Es spricht Hidetaka Matsuo, Mitsubishi Electric, über die Ergebnisse von Strom-Spannungs-Tests, um die bipolare Degradation von SiC-MOSFET-Modulen und die sichere Verwendung hochzuverlässiger Body-Dioden zu untersuchen. Die Zuverlässigkeitstests wurden an 477.520 planaren SiC-MOSFETs der zweiten Generation durchgeführt und konnten bestätigen, dass die Wahrscheinlichkeit von VDS(on)-Drift bei 600-A-Modulen innerhalb von 100 ppm liegt.
Ebenfalls spricht Shunsuke Asaba, Toshiba, über das dynamische Verhalten bei der SBD-Einbettung in SiC-MOSFETs mit planarer Gate-Struktur, wenn hohe Temperaturen auftreten. Und Ainhoa Puyadena Mier, Infineon Technologies Austria, erläutert in ihrem Vortrag, wie die Effizienz und Lebensdauer von MOSFETs durch die1200-V-CoolSiC-M2-Easy-C- und XT-Verbindungstechnologie seines Unternehmens verbessert werden konnte.
Prof. Dr.-Ing. Thomas Basler (Bild: mesago)- Mittwoch, 7. Mai, 12:50 – 13:10 Uhr,
Technology Stage, Halle 4, Stand 435
- Vortrag: Drahtbondbare Oberflächen in der Leistungselektronik (PLUS Insights)
Stefan Schmitz, CEO von BOND-IQ, Berlin, spricht über die weiterhin bestehende Bedeutung des Drahtbondens, das trotz fortschreitender Miniaturisierung und Leistungssteigerung in der Leistungselektronik nicht wegzudenken ist. Drahtbondbare Oberflächen müssen eine optimale Kombination aus elektrischer Leitfähigkeit, mechanischer Stabilität und Beständigkeit gegen Alterungs- und Korrosionsprozesse bieten. In seinem Vortrag werden die wichtigsten industriell etablierten Metallisierungen für das Drahtbonden vorgestellt, darunter chemisch Ni/Au (ENIG), chemisch Ni/Pd/Au (ENEPIG), galvanische Schichten sowie Direktkupferbonding (DCB) auf Keramiksubstraten. Neben den Materialpaarungen werden typische Fehlerquellen und deren Auswirkungen auf die Bondqualität diskutiert, und es wird aufgezeigt, welche Faktoren die Lebensdauer und Prozesssicherheit beeinflussen.
- Der Vortrag wird von unserer Fachzeitschrift präsentiert und richtet sich an Fachleute aus der Elektronikfertigung, Materialwissenschaftler sowie Interessierte aus Forschung und Entwicklung.
Stefan Schmitz (Bild: BOND-IQ)
- Donnerstag, 8. Mai, 12:30 - 12:50 Uhr,
E-Mobility & Energy Storage Stage, Stage,
Halle 6, Stand 220
- Vortrag: Enhancing xEV Systems with Analog Semiconductor Solutions
Kathleen Gao, NOVOSENSE Microelectronics, stellt aus der Perspektive analoger Halbleiterlösungen neue Trends der E-Automobilität vor, mit einem Fokus auf die Produkt- und Technologieiteration von EV Powertrains und Karosseriesteuerungssysteme. Wichtige Innovationen der automobilen Halbleitertechnologie, insbesondere im Bereich Isolations- und Gate-Treiber-Devices, kommen dazu zur Sprache. Ein Vortrag an der Schnittstelle zwischen Elektro- und Energietechnik, der sich lohnen dürfte.
Kathleen Gao (Bild: mesago)
SENSOR+TEST 2025 mit hochkarätigem Rahmenprogramm
Elena SchultzBei der Messe SENSOR+TEST steht die Fachkompetenz im Mittelpunkt. Die Buchungslage der Aussteller ist vielversprechend und die Veranstalter erwarten eine signifikante Steigerung der Besucherzahlen. Die Besucher erwarten eine vollständig belegte Halle 1 sowie eine Plaza als zentrale Meeting- und Austauschplattform in Halle 2.
Ein besonderes Highlight ist das vielfältige Aktionsprogramm. Im Fokus stehen die etablierte Innovative Calibration Area, zwei hochkarätig besetzte Foren mit zahlreichen Best-Practice-Vorträgen, die neue Vortragsreihe Condition Monitoring, die Sonderfläche der ‚Young Innovators' sowie die SMSI 2025 – Sensor and Measurement Science International Conference. Ein besonderes Highlight ist die neue Vortragsreihe ‚Condition Monitoring'. Besucher erhalten hier aus erster Hand Einblicke, wie innovative Sensorik und Messtechnik in der Praxis genutzt werden, um Effizienz und Sicherheit in verschiedenen Branchen zu steigern. „Condition Monitoring und Predictive Maintenance sind längst keine Zukunftsvisionen mehr, sondern essenzielle Faktoren für die Wettbewerbsfähigkeit von Unternehmen. Die SENSOR+TEST 2025 bringt führende Experten und die neuesten Technologien dieser Bereiche zusammen“, so Elena Schultz, Geschäftsführerin des Veranstalters AMA Service.
SMSI-Konferenz
Parallel zur Messe findet im Kongresscenter West der NürnbergMesse die dritte SMSI – Sensor and Measurement Science International Conference statt, veranstaltet von AMA Service. Dieses noch junge Format bringt nationale und internationale Vertreter aus Forschung, Wissenschaft, Industrie und staatlichen Institutionen zusammen. Experten und Nachwuchswissenschaftler aus verschiedenen Ländern präsentieren ihre neuesten Forschungsergebnisse und diskutieren Ideen sowie Zukunftstrends. Sensorik und Messtechnik sind stark von Innovationen aus Forschung und Entwicklung abhängig. Der aktuelle Stand wird auf der SMSI 2025 vorgestellt. Mit über 200 Vorträgen und Präsentationen bietet die Konferenz einen fundierten Blick in die Zukunft der Technologie.
Ausgewählte Aussteller PCIM Expo
Alpha and Omega Semiconductor
Alpha and Omega Semiconductor Limited (AOS) ist ein Entwickler und Anbieter von Leistungshalbleitern für Bereiche wie tragbare Computer, Flachbildfernseher, LED-Beleuchtung, Smartphones und Automobilelektronik. In Nürnberg präsentiert das Unternehmen Entwicklungen im Bereich der Leistungsmanagementlösungen. Insbesondere das Intelligent Power Module der IPM3-Serie. Die Serie bietet hohe Effizienz, geringe elektromagnetische Störungen (EMI) und robuste Zuverlässigkeit für Inverter gesteuerte Großgeräteanwendungen, einschließlich Klimaanlagen, Waschmaschinen, Wärmepumpen und Lüftermotoren.
Halle 9, Stand 539
ALPHA-Numerics
ALPHA-Numerics ist spezialisiert auf Elektrokühlung und bietet Beratung, sowie entsprechende Softwarewerkzeuge. Auf der PCIM präsentieren sie neue Lösungen zur Simulation und Analyse der Elektronikkühlung, wie die CFD-Software 6SigmaET. Die Software bietet der Elektronikbranche ein Werkzeug zur simulativen Analyse von Temperatur, Druck und Strömungsgeschwindigkeit. Sie ermöglicht eine realistische Modellierung, die Umweltbedingungen und Materialeigenschaften berücksichtigt. Dadurch wird die Berechnung der Wärmeentwicklung von Bauteilen und das gesamte Wärmemanagement von Produkten vereinfacht und sicherer gestaltet.
Halle 9, Stand 438
ALPS ALPINE EUROPE
Alps Alpine ist auf die Herstellung und Vermarktung elektromechanischer Komponenten spezialisiert Die Produkte und Dienstleistungen decken verschiedenen Sektoren ab, darunter Automobilindustrie, Unterhaltungselektronik, Mobilgeräte und Spielemärkte.
Halle 5, Stand 316
Arrow Electronics
Arrow Electronics unterstützt als Zulieferer mehr als 210.000 Innovationen von Technologieherstellern und Serviceanbietern. Das Unternehmen präsentiert auf der Messe Lösungen im Bereich der Leistungselektronik für energieeffiziente Wärmepumpen, Schnellladesysteme für Elektrofahrzeuge sowie On-Board-Ladelösungen für den Automobilbereich. Zudem präsentiert Arrow Halbleitertechnologien auf Basis von Siliciumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN), die die Systemeffizienz und Leistungsdichte optimieren.
Halle 4A, Stand 211
Aurubis
Aurubis ist ein Kupferrecycler und Anbieter von Nichteisenmetallen. Das Unternehmen wird ihre Kupferprodukte für die Leistungselektronik auf der PCIM präsentieren. Diese Produkte unterstützen die Branche bei der Handhabung hoher Leistungen und Stromstärken. Ein Highlight sind die hochpräzisen Kupferbändern, -drähten und -profilen für Anwendungen in der Energietechnik, darunter Kupfer-Keramik-Substrate, Kühlkörper, Sammelschienen und Steckverbinder.
Halle 6, Stand 422
Beck Elektronik
Der Distributor elektronischer Bauteile ‚ präsentiert seine neuesten Produkte und Lösungen aus dem Bereich der Leistungselektronik. Als Highlight der Messe stellt das Unternehmen das ‚900A/1200V Leistungsmodul mit Pin Fins' vor. Das Halbbrückenmodul von ‚Leapers Semiconductor' ist dank Pin Fins optimal für Wasserkühlung. Mit dem Si3N4 AMB-Substrat bietet es bessere mechanische Festigkeit bei höherer thermischer Leitfähigkeit und die integrierten Chips von ‚HHgrace' ermöglichen eine unabhängige Versorgung und stellen somit eine Alternative zu etablierten Chip-Quellen dar.
Halle 7, Stand 100
budatec
budatec ist ein Maschinenhersteller für die Halbleiter- und Solarindustrie. Das Portfolio des Unternehmens umfasst Vakuumlötanlagen für verschiedene Seriengrößen, Sinteranlagen sowie maßgeschneiderte Maschinen und Werkzeuge. Außerdem bietet budatec Technologieberatung für Vakuumlötsysteme und Sinterverbindungen an.
Halle 5, Stand 335
Cambridge GaN devices
Das Spin-off der Universität Cambridge, Cambridge GaN Devices (CGD), ist ein Halbleiterunternehmen, das energieeffiziente, auf GaN basierende Leistungsbauelemente entwickelt. Auf der PCIM 2025 wird CGD eine Reihe neuer Produkte und Entwicklungen vorstellen. Dazu gehört die 650 V GaN-Produktfamilie, die auf der ICeGaN™-Technologie basiert und eine einfache Ansteuerung mit Standard-MOSFET-Treibern ermöglicht. Außerdem präsentiert das Unternehmen neue GaN-Leistungs-IC-Gehäuse, die eine verbesserte thermische Leistung bieten und die Zuverlässigkeit von Systemen erhöhen.
Halle 7, Stand 657
CeramTec
CeramTec als Anbieter vom Hochleistungskeramik präsentiert seine neuesten Entwicklungen. Ein besonderes Highlight ist die erstmalige Vorstellung des neuen Siliciumnitrid-Keramiksubstrat. Dieses Material bietet eine zuverlässige Lösung für Anwendungen in der Hochleistungselektronik, einschließlich Elektrofahrzeugen, Fahrzeug-Elektrifizierung, Industrie und Erneuerbare Energien. Es zeichnet sich durch hohe Biegefestigkeit (≥ 700 MPa), Bruchzähigkeit (≥ 6,5 MPa*√m) und Durchschlagsfestigkeit (≥ 25 kV/mm) aus. Mit einer thermischen Wärmeleitfähigkeit von 90 W/mK eignet es sich auch ideal für WBG-Dice in leistungsstarken Modulen.
Halle 7, Stand 540
Cicor
Cicor ist ein weltweit tätiger Anbieter elektronischer Gesamtlösungen, von der Forschung und Entwicklung über die Produktion bis hin zum Supply Chain Management. Mit rund 2’500 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern an 15 Standorten bedient das Unternehmen Kunden aus Bronschhofen, Schweiz den Bereichen Medizin, Industrie sowie Luft- und Raumfahrt.
Halle 4, Stand 419
FELDER
Felder präsentiert auf der PCIM u. a. die No-Clean-Elektronikflussmittelserie ISO-Flux Clear für Pb-freie Lötanwendungen mittels Schaum- und Sprühfluxer. Sie zeichnet sich aus durch hohe Ausbreitung, gute Benetzung und lange Halbbarkeit bis zu zwei Jahren aus. Den SIR-Test hat sie mit hohen Widerstandswerten bestanden.
Halle 4, Stand 310
F & K DELVOTEC
F & K DELVOTEC Bondtechnik ist ein Anbieter von Aufbau- und Verbindungstechniken und entwickelt im Bereich des Drahtbondens für Kunden aus der Halbleiter-, E-Mobility-, Photovoltaik- und Automobilindustrie Komplettlösungen zur Teil- oder Vollautomatisierung. Aufgrund der physikalischen Grenzen der Strombelastbarkeit von Drahtbondverbindungen hat das Unternehmen mit dem Laserbonden eine robuste und zuverlässige Technologie zum Verbinden von Aluminium- und Kupferbändchen auf DCB und anderen Substraten entwickelt.
Halle 6, Stand 241
Fritsch GmbH: Alles in Sachen SMT aus einer Hand!
Fritsch GmbH
Kastnerstraße 8
92224 Amberg
Tel. +49 9621 78800-0
www.fritsch-smt.com
Die Systeme der Fa. Fritsch eignen sich hervorragend zum Aufbau von hochwertigen Prototypen und kleinen bis mittleren Serien. Sie finden Anwendung in der Entwicklung, an Hochschulen und in der Forschung, sowie beim Einsteiger in die SMT-Fertigung.
Die Kernsegmente der Fritsch GmbH sind adaptive, hochflexible SMT-Lösungen sowie ausgeklügelte Dosieranlagen, welche für die unterschiedlichsten Anwendungen wie Jetten von Lotpasten, Klebern, Dämm- und Füllstoffen, Aktivatoren, Lacken etc. geeignet sind.
Die Voll- und auch Halb-Automaten sind mit durchdachten Softwarepaketen ausgestattet, welche für die täglichen Bedürfnisse der Produktion optimiert sind. Einzigartig ist zudem das hohe Niveau an intuitiver Bedienerfreundlichkeit.
Text: Fritsch GmbH
Halle 4 | Stand 205
Fuji Electronics
Fuji Electric Europe wurde 1987 in Deutschland gegründet und ist eine 100%ige Tochtergesellschaft von Fuji Electric, Japan. Seit über 30 Jahren beliefert das Unternehmen den europäischen Markt mit Leistungshalbleitern für Energieumwandlungssysteme. Zum Angebot gehören Leistungshalbleiter, Bauelemente, Module und Diskrete Halbleiter, Wide Band-Gap Semiconductors (SiC, GaN, GaAs), Dioden, Gleichrichter, IGBTs. Integrierte Leistugsmodule und MOSFETs.
Halle 7, Stand 434
Gemballa Electronics
Gemballa Electronics ist seit mehr als 45 Jahren in den Bereichen Leistungselektronik, Antriebs- und Steuerungstechnik tätig. Zum Portfolio zählen passive Bauelemente, Integrierte passive Bauelemente, Sicherungen und Schutzelemente (Eaton Bussmann Series), Gleichstromschalter und Leistungswiderstände (Danotherm).
Halle 9, Stand 452
Plasmatreat GmbH: Effizienter, nachhaltiger und kostensparend
Plasmatreat GmbH
Queller Str. 76-80
33803 Steinhagen
Tel. +49 5204 9960-0
www.plasmatreat.com
Zukunftsweisende Plasmalösungen für die Herstellung von Leistungselektronik präsentiert Plasmatreat auf Stand 169 in Halle 7. Bei der Herstellung von Powermodulen sorgt die Openair-Plasma® Technologie für optimale Prozesssicherheit und Qualität: Die Technologie entfernt inline Oxidschichten von Metalloberflächen, befreit von organischen und anorganischen Verunreinigungen und verbessert so die Haftung. Die Plasmabeschichtung verhindert darüber hinaus Delamination. Zudem optimiert Plasma die Wärmeableitung, was die Lebensdauer der Module verlängert. Der Prozess erfolgt umweltfreundlich ohne den Einsatz von Chemikalien und reduziert Ausschussquoten. So profitieren Hersteller von effizienteren, nachhaltigeren und kostensparenden Prozessen.
Text: Plasmatreat GmbH
Halle 7 | Stand 169
ROGERS Germany
Rogers liefert Leistungselektronik-Lösungen für energieeffiziente Motorantriebe, Fahrzeugelektrifizierung und alternative Energien, Elastomer-Material-Lösungen für Abdichtung, Schwingungsmanagement und Aufprallschutz in mobilen Geräten, Transporteinrichtungen, Industrieausrüstung und Leistungsbekleidung sowie RF Solutions für drahtlose Infrastruktur, Fahrzeugsicherheit und Radarsysteme. In Deutschland ist das Unternehmen auf keramische Substrate (DCB & AMB) aus Keramik und Kupfer sowie Mikrokanalkühler spezialisiert.
Halle 9, Stand 446
LeitOn
Leiton bietet Lösungen für die Elektronikindustrie und ist spezialisiert auf die Entwicklung und Produktion hochwertiger Leiterplatten. Zum Angebotsportfolio gehören Leistungshalbleiter, Bauelemente, Module und Diskrete Halbleiter, Mess- und Prüftechnik, Prototyping, Technische Beratungsdienstleistungen, integrierte Schaltkreise, passve Bauelemente, Thermisches Management, Sensoren, Baugruppen und Teilsysteme.
Halle 5, Stand 201
SPEA
Seit 1976 erfindet, entwickelt und produziert SPEA automatische Testsysteme für Halbleiter-ICs, MEMS und Elektronikbaugruppen. Mit seinen Systemen bietet das Unternehmen seinen Kunden Lösungen zum effizienten Test elektronischer Komponenten.
Halle 4a, Stand 107
SpeedPox: Die schnellste Epoxidharzlösung am Markt
SpeedPox GmbH
Holz-Steiner Str. 6, Objekt 4a
A-2201 Gerasdorf bei Wien
Tel.: +43 2246 50701
www.speedpox.com
SpeedPox® bietet innovative Materiallösungen auf Epoxidbasis mit der schnellsten Aushärtungsgeschwindigkeit am Markt (120 °C-Snap-Curing System) und der einzigartigen UV-Härtungstechnologie mit Tiefenhärtung für Epoxidsysteme.
Die effiziente Selbsthärtung reduziert Prozesszeiten und -kosten um bis zu 99 %. Dies sichert die Wettbewerbsfähigkeit unserer Kunden bei der Herstellung von Elektronikkomponenten. Unsere Produkte umfassen den Schutz elektronischer Komponenten und Baugruppen, elektrisch leitfähige Klebstoffe und Tinten. Alle Produkte beruhen auf unserer patentierten Härter-Technologie. Eine Ein-Komponenten-Lösung mit unendlicher Verarbeitung bei Raumtemperatur.
Text: SpeedPox GmbH
Halle 4 | Stand 336
Tresky
Tresky produziert in Hennigsdorf nahe Berlin Bestückungsanlagen im Hochpräzisionsbereich und verfügt über eine 40-jährige Erfahrung auf dem Halbleitermarkt. Angeboten werden u. a. Epoxy-Boder, UV-Bonder, Ultraschall-Bonder, Thermokompressions-Bonder, Sinter-Bonder, Flip-Chip-Bonder, Eutektik-Bonder, 3D-Bonder und Photonics-Bonder.
Halle 5, Stand 335
Ausgewählte Aussteller SENSOR+TEST
Bayern Innovativ
Bayern Innovativ ist eine Einrichtung des Freistaats Bayern zur Förderung kleiner und mittelständischer Unternehmen, etwa durch digitale Innovationsplattformen, Technologiescouting und Roadmapping. Der Fokus liegt auf den Clustern Energietechnik, Automotive, Neue Werkstoffe, Gesundheit, Medizintechnik, Textil und Kultur- und Kreativwirtschaft. Zudem fördert Bayern Innovativ den Wissenstransfer durch moderne Kommunikationskanäle und selbstlernende digitale Plattformen.
Halle 1 Stand 1-430
Infratech
InfraTec ist ein inhabergeführtes Unternehmen mit über 240 Mitarbeitern und entwickelt Produkte im Bereich der Wärmebildtechnologie, u. a. die ImageIR-Kamera-Serie und VarioCAM HD, Thermografie-Automationslösungen für die Qualitätssicherung in der Automobilproduktion und die zerstörungsfreie Prüfung elektronischer Baugruppen. Im Bereich Infrarot-Sensorik entwickelt InfraTec pyroelektrische Detektoren für die Gas- und Flüssigkeitsanalyse, Flammendetektion und Spektroskopie.
Halle 1 Stand 1-413
LINTEC Advanced Technologies
LINTEC optimiert die Halbleiterproduktion mit maßgeschneiderten Klebefolien und Anlagen für die Back-End-Fertigung. Das Portfolio umfasst voll- und halbautomatische Anlagen, darunter Wafer-Mounter, UV-Belichter, Back-Grinding-Tape, Tape-Laminierer und Peeler sowie Folien, wie z. B. Dicing-Tapes, Backgrinding-Tapes, Backside-Coating-Tapes und Dicing Die-Bonding-Tapes. Die Sägefolien (Dicing Tapes) der Marke Adwill umfassen UV-härtende Dicing-Bändern, die Wafer während des Dicing-Prozesses sichern. Das Tape wird durch UV-Bestrahlung reduziert, um das Aufnehmen der Wafer zu erleichtern. Dies verbessert beim Full-Cut-Dicing die Qualität von Chips unterschiedlicher Größen.
Halle 1 Stand 1-430
