„Das kombinierte Know-how von Schmid und DuPont in den Bereichen Ausrüstung und Chemie ist eine gute Ausgangsposition für den Bedarf an Innovationen in Bereichen wie 5G, Automobil und künstliche Intelligenz“, sagte Avi Avula, Global Business Director, Interconnect Solutions, DuPont Electronics & Imaging. „Schmid ist ein hervorragender Partner mit umfangreicher technischer Expertise, Prozesswissen und erstklassigen Metallisierungsanlagen. In Verbindung mit dem breiten Angebot von DuPont, das Metallisierungschemie, flexible kupferkaschierte Laminate und Trockenfilmresiste, starke Kundenbeziehungen und eine globale Präsenz umfasst, wird uns diese Partnerschaft in die Lage versetzen, Metallisierungslösungen für hochmoderne PCB- und Substratanwendungen voranzutreiben.“
„Die Partnerschaft mit DuPont wird es uns ermöglichen, unseren Kunden auf dem Markt der fortgeschrittenen Elektronikfertigung bahnbrechende Innovationen anzubieten“, sagte Christian Schmid, Präsident und CEO der Schmid-Gruppe. „Wir haben uns verpflichtet, fortschrittliche Metallisierungssysteme auf den Markt zu bringen, die den Herausforderungen unserer Kunden gerecht werden, um die erforderliche Leistung und Zuverlässigkeit zu erreichen. Wir sind zuversichtlich, dass die Möglichkeiten, die durch diese Partnerschaft geschaffen werden, wesentlich zur Verwirklichung unseres gemeinsamen Ziels – bessere Lösungen zu liefern, um einen überlegenen Wert zu schaffen – beitragen werden.
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