Neues Verfahren: Ultraschall-Mikroskopie

Im eigenen Institut für Materialanalyse werden mit hochmodernem Equipment und verschiedensten Methoden neben fertigungsbegleitenden Qualitätskontrollen u.a. auch Fehleranalysen, Counterfeit-Screenings oder Qualifikationen an elektronischen Komponenten durchgeführt.

Mit dem neuen, zerstörungsfreien Verfahren der akustischen Mikroskopie (engl. „Scanning Acoustic Microscopy“, kurz SAM) mittels Ultraschall bietet HTV seinen Kunden ab sofort u. a. die Möglichkeit, Hohlräume, z. B. Blasen in Vergussmassen oder auch Delaminationen im Leiterplatten-Basismaterial und in Bauteilgehäusen, umfassend zu analysieren. Damit ist z. B. eine komplette Bauteilqualifikation nach IPC/JEDEC J- STD-020 im Hause HTV möglich. Ergänzend können auch mechanische Bauteile mit dem SAM-Ultraschallmikroskop zerstörungsfrei auf Risse und Lunker untersucht werden.

Dank der äußerst flexiblen Konzeption und umfangreichen Ausstattung des HTV-Ultraschallmikroskops können verschiedenste Scans, beispielsweise gemäß IPC/JEDEC J-STD-035, durchgeführt und Messungen für unterschiedlichste Materialien und Strukturen individuell angepasst werden.