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Freitag, 17 April 2020 09:40

Kick-off zu Fan-Out Panel Level Packaging

Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten

Mitte Februar trafen sich mehr als 50 internationale Gäste zum Kick-off-Meeting des internationalen Panel Level Consortiums PLC 2.0 im Fraunhofer IZM in Berlin. Nachdem das Vorläufer-Gremium PLC 1.0 seine Projektziele bis 2019 mit signifikanten Fortschritten im Bereich des großflächigen Fan-Out Panel Level Packaging (FOPLP) erfolgreich umgesetzt hat, soll das neue Konsortium diesen Weg mit diversen Fokus-Projekten zielführend weiter verfolgen. Die Kompetenz des Fraunhofer IZM beim Wafer-Level Packaging und der Substratentwicklung bildeten 2016 den Ursprung des ersten Panel-Level Packaging Konsortiums. Es erfüllte seine wichtigsten Vorhaben und erzielte große Fortschritte im großformatigen Fan-Out Panel-Level Packaging.
Die Aktivitäten von PLC 2.0 richten sich auf noch höhere Verdrahtungsdichten mit feineren Leitungsgeometrien im Bereich 2 µm, die Untersuchung von Kupfer-Migrationseffekten sowie die beim PLP großflächiger Panels auftretenden Verschiebungen der im Substrat integrierten Komponenten und ihrer Verwölbungen. Geplant sind vierteljährliche Berichte für jeden PLC2.0 Workstream, die Herausgabe halbjährlicher Projekt- und Technologieberichte, und daneben vierteljährliche Online-Meetings und halbjährliche Konferenzen in Berlin mit thematischen Workshops.
Das Fraunhofer-Projekt PLC 2.0 startete am 1. Februar 2020 und soll seine Ziele über zwei Jahre hinweg verfolgen. Das Konsortium besteht derzeit aus 17 internationalen Unternehmen. Deren Größe variiert zwischen 300 und mehr als 122 000 Mitarbeitern. Derzeit partizipieren folgende Firmen: Ajinomoto Fine-Techno Co., Amkor Technology, ASM Pacific Technology Ltd., AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG, Atotech, BASF, Corning Research & Development Corporation, Dupont, Evatec AG, FUJIFILM Electronic Materials U.S.A., Hitachi Chemical Company, Ltd., Intel Corporation, Meltex Inc., Nagase ChemteX Corporation, RENA Technologies GmbH, Schmoll Maschinen und Semsysco GmbH. Unternehmen, die am Beitritt zum PLC 2.0 interessiert sind, haben bis zum Sommer 2020 dazu Gelegenheit.
Die Forschungs- und Entwicklungsarbeit des PLC 2.0 ist in mehrere Fokusprojekte gegliedert. Das Fraunhofer IZM hat dazu seine Panel Level Packaging-Linie um mehrere Anlagen erweitert, unter anderem zur High-Speed-Montage, Lithographie mit Auflösungen unterhalb 1 µm sowie mit neuen Beschichtungs- und Ätzwerkzeugen. Diese Investitionen wurden durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland) ermöglicht.

www.izm.fraunhofer.de

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 4
  • Jahr: 2020

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