Der Desmearing-Prozess ist in der Leiterplattenfertigung notwendig, um Bohrlöcher zu reinigen und optimal für die Durchkontaktierung vorzubereiten. Er wird standardmäßig nasschemisch oder bei bestimmten Anforderungen mittels Plasmabehandlung durchgeführt. „Wir sind stolz, mit der neuen Linie für Hofstetter PCB aktuell ein sehr wichtiges Projekt umgesetzt zu haben“, so TSK-Vertriebsleiter Marc Aicheler.